化学镀镍的实用化实验是从1946年开始的。当年，美国的布朗勒在研究合成石油的时候，偶然发现了次亚磷酸钠能还原金属镍的现象。他抓住这个现象，深人研究，于1947开发出了化学镀镍工艺。

迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.

硬度高、耐磨性良好.电镀镍层的硬度仅为l60～180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能

分享一下：

在人类进入到21世纪以后，电子工业已经成为信息化社会的支柱产业，与电子工业相关的技术现在和将来都将是热门技术，一些重要的产品创新均与电子产品相关，从而使电子制造产业和技术成为当代工业的领头羊。

　电镀在这里发挥的不仅仅只是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从耐磨、减摩到反光、消光等，无论是外装还是内装，都要用到各种电镀层。

　　电镀技术能在电子制造中发挥重要作用还得益于电镀技术本身的进步，特别是各种合金电镀和复合电镀技术，使电镀镀种有了很大的扩展，从而可以提供更多的功能性镀层。而电镀添加剂的技术进步，则为获得性能更加优良的镀层提供了技术支持。

　　目前，电子电器行业是电镀大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。镀种涉及镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀合金等，也包括铝制品阳极氧化、着色、化学氧化等。

　　近年来，随着工业的快速发展与品质要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。

　　所谓高磷化学镀镍，通常是指磷含量在10%~12% (质量百分比) 的镍-磷合金化学镀层。