其中在众多金属镀层中，镀镍层的电磁屏蔽性能为出色。通过化学镀镍技术进行电磁屏蔽的方法在手机等电子产品中已被广泛应用。对电磁屏蔽要求比较高的场合常常采用先化学镀铜再进行化学镀镍的方法，两者结合起来后电磁屏蔽效果更好。

化学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力高，硬度高，优良的耐磨耐腐蚀性，可焊性好和特殊的电磁性能等特点。在工业中获得日益广泛的应用，为电子产品提高质量、可靠性，降低成本发挥了重要作用。

     化学镀镍的电磁屏蔽效果与生产工艺有莫大的关系，假如镀镍层不均匀、附着力不好不仅会使屏蔽能力大大地降低，还容易造成短路事故。因此在选择化学镀镍服务商时，更多的是看重其工艺是否成熟，品质是否稳定。

     一家成立于2014年，专注于化学镀、化学镀镍、化学镀镍加工、环保化学镀镍技术的研发工作的企业：龙口靖诚金属制品有限公司，就在化学镀镍的工艺上取得了良好的成绩。其拥有成熟专业的电镀经验。可保证电镀层、氧化层的厚度在极小的范围内波动，满足客户的高精密度要求。

      化学镀又称为无电解镀(Electroless plating)，也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)[1]。具体过程是指:在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM，美国材料与试验协会)中定义为Autocatalytic plating is 'deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited'。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。

       化学镀中发展快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。

靖诚金属一直秉承专注、极致的目标努力探索，与广大的新老客户共同发展，共创辉煌。如果感兴趣，请联系我们。

     龙口靖诚金属制品有限公司是一家专业电工纯铁磁性热处理、化学镀镍的企业。公司长期从事化学镀、化学镀镍、化学镀镍加工、环保化学镀镍技术的研发工作。

化学镀镍的性能优点：

    镀层的硬度电镀硬铬层的硬度为960HV，在加热时，硬度急剧下降，经400℃×1h热处理的化学镀镍层硬度可达1100HV，且在室温至400℃时，镀层的硬度变化不大，因此，化学镀镍层是一种耐热镀层，适合于摩擦生热的情形下使用，而电镀硬铬层只能适用于常温下使用。