迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.
用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.
①以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍.以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%.只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上.
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化学镀镍的设备
化学镀镍设备是实现化学镀镍规范化工业生产的重要因素之一,其生产线包括配电、供热、传质、工件夹持、物流方式。设备的设计、制造或选择,原则上同其他湿法表面处理工艺相似。化学镀镍设备的不同之处主要集中于施镀槽及相关设备等,如渡槽、加热、搅拌、供水、循环过滤,补充调整和自动控制等部分组成。
迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.
用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.
①以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍.以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%.只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上.
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