化学镀镍是指在施镀过程中不需要外加电流,主要依靠基体表面的自催化作用,通过可操控的氧化还原反应将镍离子还原并沉积在基体上的反应。当pH>6时,倘若溶液中不存在与镍离子络合的络合剂,镍离子不可避免的要发生水解,生成氢氧化镍沉淀,为了使镀液稳定,在化学镀镍溶液中通常选用有机酸及其盐作为络合剂[1]。
化学镀中络合剂主要有三种作用:1)在酸性镀液中防止亚磷酸镍沉淀形成;2)作为缓冲剂,阻止pH过快降低;3)降低游离镍离子的浓度,提高镀液的稳定性[2]。化学镀镍常用的络合剂有柠檬酸、乳酸、丁二酸、氨基乙酸、苹果酸、丙酸、甘氨酸、氨基醋酸、酒石酸、硼酸和水杨酸等[3]。本文通过络合剂的单因素试验,获得了厚度大致相同的Ni-P合金镀层,并运用正交试验探讨了复合络合剂对化学镀镍沉积速率和耐蚀性的影响。
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为了让金属表面使用得到更好的效果,在进行化学镀镍前需要进行一下相关处理:1、除油2、除锈3、活化
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