镀层厚度均匀,化学镀液的分散程度接近100%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程,只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个复制,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。
电磁纯铁性能指标磁性等级牌号 矫顽力 矫顽力 时效增值 大磁导率普级 DT4 ≤96 ≤9.6 ≥0.0075高级 DT4A ≤72 ≤7.2 ≥0.0088特级 DT4E ≤48 ≤4.8 ≥0.0113超级 DT4C ≤32 ≤4 ≥0.0151磁感应强度B,T B200:≥1.2 ;B300:≥1.3;B500:≥1.4;B1000:≥1.5;B2500:≥1.62;B5000:≥1.71;B10000:≥1.8。
化学镀镍的过程,是一个化学反应的过程,随着该过程的持续,母液(工作液)中副反应物(主要是硫酸钠)会持续增多,这也是影响母液寿命及镀速等的主要因素。当增多到一定程序,会结晶析出,尤其是在温度较低的冬天,发现时将其捞出扔掉。
在施镀过程中,原则上,工作液要随时用过滤机进行过滤。若不具备该条件,起码每镀完一批活,都要用人工的方法将工作液过滤几遍。
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