化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展快的工业技术之一,以其优良的性能,在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用,每年总产值达10亿美元,而且每年还以5%~7%的速度递增。
1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍,使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损,同时防止基体氧化腐蚀。
2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外,还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数,在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。
化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展快的工业技术之一,以其优良的性能,在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用,每年总产值达10亿美元,而且每年还以5%~7%的速度递增。
1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍,使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损,同时防止基体氧化腐蚀。
2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外,还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数,在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。
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