迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发，模具化学镀镍，化学镀镍已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.

用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性.

①以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，徐州化学镀镍，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍.以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％.只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上.

化学镀镍的实用化实验是从1946年开始的。当年，美国的布朗勒在研究合成石油的时候，模具化学镀镍，偶然发现了次亚磷酸钠能还原金属镍的现象。他抓住这个现象，深人研究，于1947开发出了化学镀镍工艺。

解析电镀镍和化学镀镍的主要区别

 01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，模具化学镀镍，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

   02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

   03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

   04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

   05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

   06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如chloride等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

   07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。