化学镀镍是指在施镀过程中不需要外加电流，主要依靠基体表面的自催化作用，通过可操控的氧化还原反应将镍离子还原并沉积在基体上的反应。当pH＞6时，倘若溶液中不存在与镍离子络合的络合剂，镍离子不可避免的要发生水解，生成氢氧化镍沉淀，为了使镀液稳定，在化学镀镍溶液中通常选用有机酸及其盐作为络合剂［1］。

     化学镀中络合剂主要有三种作用:1)在酸性镀液中防止亚磷酸镍沉淀形成;2)作为缓冲剂，不锈钢表面化学镀镍，阻止pH过快降低;3)降低游离镍离子的浓度，提高镀液的稳定性［2］。化学镀镍常用的络合剂有柠檬酸、乳酸、丁二酸、氨基乙酸、苹果酸、丙酸、甘氨酸、氨基醋酸、酒石酸、硼酸和水杨酸等［3］。本文通过络合剂的单因素试验，获得了厚度大致相同的Ni-P合金镀层，并运用正交试验探讨了复合络合剂对化学镀镍沉积速率和耐蚀性的影响。

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为了让金属表面使用得到更好的效果，在进行化学镀镍前需要进行一下相关处理：1、除油2、除锈3、活化

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在人类进入到21世纪以后，电子工业已经成为信息化社会的支柱产业，与电子工业相关的技术现在和将来都将是热门技术，不锈钢表面化学镀镍，一些重要的产品创新均与电子产品相关，从而使电子制造产业和技术成为当代工业的领头羊。

　电镀在这里发挥的不仅仅只是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从耐磨、减摩到反光、消光等，无论是外装还是内装，都要用到各种电镀层。

　　电镀技术能在电子制造中发挥重要作用还得益于电镀技术本身的进步，特别是各种合金电镀和复合电镀技术，使电镀镀种有了很大的扩展，从而可以提供更多的功能性镀层。而电镀添加剂的技术进步，不锈钢表面化学镀镍，则为获得性能更加优良的镀层提供了技术支持。

　　目前，电子电器行业是电镀zui大的终端行业用户，徐州化学镀镍，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。镀种涉及镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀合金等，也包括铝制品阳极氧化、着色、化学氧化等。

　　近年来，随着工业的快速发展与品质要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。

　　所谓高磷化学镀镍，通常是指磷含量在10%~12% (质量百分比) 的镍-磷合金化学镀层。