计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。 化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。

化学镀镍是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。

由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行，对化学镀镍而言，我国1992年颁布的国家标准(GB/T13913-92)则称为自催化镍－磷镀层，环保化学镀镍加工，其意义与美国材料试验协会的名称相同。由于金属的沉积过程是纯化学反应（催化作用当然是重要的），所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”为恰当，这样它才能充分反映该工艺过程的本质。从语言学角度看Chemical，Nonelectrolytic，环保化学镀镍厂家，Electroless三个词主是一个意义了，环保化学镀镍处理，直译为无电镀一词是不确切的。“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。

靖诚金属为您讲解影响化学镀镍的工艺因素：

1、温度。提高镀液的温度，镀镍速度加快，但镀液稳定性下降，浙江环保化学镀镍，使用寿命缩短。同时氨的挥发速度加快，对操作刺激性增强，镀液中pH值下降快，需要经常调整。

2、浓度。碱性镀镍液在pH值比较稳定的条件下，镀镍速度与镍离子浓度基本无关，而主要取决于次亚磷酸盐的浓度。当次亚磷酸盐成倍地增加时，镀镍速度也成倍地增加。

3、酸碱值。镀镍速度随pH值的提高而增加，但pH不能过高，否则会降低镀液的稳定性。

4、负载量。与化学镀铜类似，负载量过大，镀镍速度迅速降低。负载量过低，镀镍速度太快，镀镍液稳定性下降。