化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h,此时仍保持非磁性,即剩磁小于0.1×10-4T。镀层必须均匀、光滑,表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。
化学镀镍在一定程度上实现了环保
电镀在很多产品中加工时,不锈钢镀镍化学镀镍,产生的污染相当严重。我国政府和企业正在严厉打击工业污染现象,所以化学镀镍的产生,湖北不锈钢镀镍,一定程度上实现了环保。
化学镀镍,又称为无电解镀镍,是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术。
作为一种新型的金属表面处理技术,不锈钢镀镍处理,化学镀镍的技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。
化学镀镍的注意事项
工件入槽时采取小批量同时入槽的方式,并记下每批入槽的准确时间,镀覆时间的长短应根据镀层的厚度要求而定,必须采用测定小试片的镀厚及镀速来决定镀覆时间。
工件放入镀槽后要经常晃动和搅拌,严禁相互接触和碰撞,不锈钢镀镍厂家,同时不断变换工件放置位置,一般使盲孔向上,以利气泡的排出,圆柱形工件应竖放,以避免机械杂质落于工件表面,造成镀层出现毛刺。
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