化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展快的工业技术之一,以其优良的性能,在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用,每年总产值达10亿美元,而且每年还以5%~7%的速度递增。
1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍,使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损,齿轮化学镀镍,同时防止基体氧化腐蚀。
2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外,金属件化学镀镍,还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数,在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。
化学镀镍的脆性较大,在钢上仅能经受2.2%的塑性变形而不出现裂纹。在620℃下退火后,塑性变形能力可提高到6%;当热处理温度达840℃时,化学镀镍,其塑性还可进一步改善。
化学镀镍层同钢铁、铜及其合金、镍和钴等基体金属有良好的结合力。在铁上镀覆10~12μm的化学镀镍层,经反复弯曲180°后未出现任何裂纹和脱落现象。但与高碳钢、不锈钢的结合力比上述金属差;同非金属材料的结合力会更差些,重要的是取决于非金属材料镀前预处理质量
化学镀镍的实用化实验是从1946年开始的。当年,美国的布朗勒在研究合成石油的时候,偶然发现了次亚磷酸钠能还原金属镍的现象。他抓住这个现象,深人研究,于1947开发出了化学镀镍工艺。
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