化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,不锈钢镀镍化学镀镍,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h,此时仍保持非磁性,即剩磁小于0.1×10-4T。镀层必须均匀、光滑,表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。
化学镀镍添加剂PH值对处理过程的影响
化学镀镍添加剂在镀镍处理过程中有着重要作用,在处理的过程中,河北不锈钢镀镍,要把握一些添加技术,使其对镀镍质量有帮助。氢离子是化学镀镍反应的产品之一,镀液中氢离子浓度继续升高的过程,尽管镀液中含有大量的缓冲剂,不锈钢镀镍厂家,仍然需要不断参加pH值调整剂,即参加碱才干保持镀液的pH值。因为pH值对于其处理过程发生严重影响,在操作过程中应十分重视镀液pH值的操控问题。
通常情况,pH越高,镀速越快,pH越高,磷含量也就越低。不少人以为化学镀镍液功能杰出的标志是操作规模宽广。确实,不一样的化学镀液对pH值的敏感程度是不一样的。较之操作参数有必要严格约束的镀液,操作人员自然喜欢选用能够在很宽规模的pH值内都能形成质量合格共同的镀层镀液。但是,镀液对pH值对于镀层的功能影响是很大的,手工操控的生产线要对比困难才能达到,如果借助一些仪器及操控设备就可以轻松达到了。
为什么化学镀镍使用这么广泛呢?
金属设备的使用都有一定的局限性,容易受腐蚀,所以必须要经过处理,才能改善其性能,延长使用时间,这样对企业的生产成本也可以降低,促进企业的发展。可以预见,化学镀镍的应用将会越来越广泛。
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