化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。

      化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，不锈钢表面化学镀镍，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增。

      1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍，使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损，不锈钢化学镀镍，同时防止基体氧化腐蚀。

     2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外，还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数，在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。

龙口靖诚金属制品经验丰富，深圳化学镀镍，熟知机械产品制造的各种工艺，进而采用适宜的化学镀镍技术，为您的产品提供切实可行的表面防护工艺。

化学镀镍是近几年发展较快的表面处理技术，它借助于合适的还原剂次磷酸盐使溶液中的镍离子在催化剂的作用下被还原成金属镍而沉积在零件上。因其不需外加电源、镀层均匀、硬度高、耐蚀、耐磨性能好、镀覆不受零件尺寸形状限制等一系列综合物理化学性能的优点，在各个工业领域被广泛的应用