化学镀镍镀镍层的特点
化学镀镍镀层具有高硬度,低韧性和较低热导率、电导率,它的抗拉强度超过700MPa,与很多合金钢相似,镀层硬度和延伸率都超过了电镀铬,弯曲无裂纹,化学镀镍工厂,但不适合反复弯折和拉抻等剧烈变形的部件,经热处理硬度可达HV1100,但在320℃时开始发生晶型转变,耐磨性能增强,化学镀镍对外加工,耐蚀性能减弱。
化学镀镍槽液中带进入Cu2+、Zn2+,可采用补加次亚磷酸钠,用废工件施镀,将Cu2+、Zn2+伴随镍磷合金镀层析出,达到去除杂质的目的。
化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成,正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。然而,与电镀工艺比较,化学镀镍工艺全过程应格外仔细。化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态,化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷;于是,工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面,这一点很重要,化学镀镍业务,因为化学镀是靠表 面条件启动的,即异相表面自催化反应,而不是电力。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,化学镀镍,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规:电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜,然后化学镀镍,这样的双金属结构覆层,被公认为是有效的屏蔽方式之一。
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