化学镀镍的实用化实验是从1946年开始的。当年，美国的布朗勒在研究合成石油的时候，偶然发现了次亚磷酸钠能还原金属镍的现象。他抓住这个现象，深人研究，于1947开发出了化学镀镍工艺。

     化学镀镍是指在施镀过程中不需要外加电流，不锈钢表面化学镀镍，主要依靠基体表面的自催化作用，通过可操控的氧化还原反应将镍离子还原并沉积在基体上的反应。当pH＞6时，湖南化学镀镍，倘若溶液中不存在与镍离子络合的络合剂，镍离子不可避免的要发生水解，金属件化学镀镍，生成氢氧化镍沉淀，为了使镀液稳定，在化学镀镍溶液中通常选用有机酸及其盐作为络合剂［1］。

     化学镀中络合剂主要有三种作用:1)在酸性镀液中防止亚磷酸镍沉淀形成;2)作为缓冲剂，阻止pH过快降低;3)降低游离镍离子的浓度，提高镀液的稳定性［2］。化学镀镍常用的络合剂有柠檬酸、乳酸、丁二酸、氨基乙酸、苹果酸、丙酸、甘氨酸、氨基醋酸、酒石酸、硼酸和水杨酸等［3］。本文通过络合剂的单因素试验，获得了厚度大致相同的Ni-P合金镀层，并运用正交试验探讨了复合络合剂对化学镀镍沉积速率和耐蚀性的影响。

     屏蔽镀层要有良好的导电、导磁性能。通常表面电阻小于1欧姆/平方厘米的镀层可作为电子和电磁仪器防电磁干扰的屏蔽层。屏蔽效果达30dB-60dB，可满足一般工业用电子设备的要求，屏蔽效果达60dB-90dB可满足精密仪器及军，用设备的要求。

对电磁屏蔽层的要求有如下几点：

（1）屏蔽值。这是首先要考虑的指标。镀层的屏蔽值可按下表进行分类。当镀层具有40dB以上的屏蔽值时，95％的一般市售产品都可满足国际推荐标准的要求。

（2）可靠性。要求镀层在使用过程中屏蔽能力基本不降低，附着力保持良好。镀层如有脱落，不但影响屏蔽性能，而且落入仪器内部有可能造成短路事故。

（3）脆性。要求镀层按有关标准进行冲击试验后，不应有剥落。

（4）其他。除上三条基本要求外，还应考虑镀层的均匀性(不均匀会引起部分屏蔽性能不一致)和耐磨性。从施工上看，还有成本、对环境的污染、对不同产品(尺寸大小、基材种类)的加工适应性、操作是否简便等因素需要考虑

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