化学镀镍是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。

由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行，对化学镀镍而言，我国1992年颁布的国家标准(GB/T13913-92)则称为自催化镍－磷镀层，其意义与美国材料试验协会的名称相同。由于金属的沉积过程是纯化学反应（催化作用当然是重要的），所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”为恰当，这样它才能充分反映该工艺过程的本质。从语言学角度看Chemical，Nonelectrolytic，Electroless三个词主是一个意义了，直译为无电镀一词是不确切的。“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。

化学镀镍的操作

   化学镀镍操作的程序与化学镀镍的溶液有关。一般情况下，化学镀镍溶液装在不锈钢或塑料镀槽里，有连续过滤和空气搅拌装置。进行过预处理并具有催化活性的待镀件，放入镀槽中的溶液里就会发生有关反应沉积镍或镍合金。化学镀镍与电镀镍工艺有所不同，化学镀镍随着反应的发生，镀液中的有效成分镍离子和还原剂等的浓度将不断减小直止耗尽；电镀镍时镀液中镍离子可以靠阳极溶解不断补充，其浓度保持相对稳定。而化学镀镍过程中，镍离子和还原剂等需要连续或定期补充，化学镀镍业务，从而使镀液成分和沉积镀层的成分在整个镀液寿命期内基本不变，否则镀层质量得不到保证。

    化学镀镍采用萤光X线膜厚计测量化学镀镍层厚度，化处理过的基板浸渍于下列组成的化学镀镍液（A，B）中。

　　1、化学镀镍层附着性评估时，把玻璃基板上的化学镀镍层试样纵横切割成3mm正方形的各5块（棋盘格状），共计25小块；

　　2、然后用胶带粘贴，泰安化学镀镍，再剥离胶带，化学镀镍公司，重复三次；

　　3、若没有发现任何小块镀层剥离，表示为0/25状态，化学镀镍厂家，表明化学镀镍层与玻璃基板的附着性优良；

　　4、为了比较起见，如果以Pb（NO3）2取代上述镀液中的Bi（NO3）3和H2TeO42H2O，其余组成和工艺条件不变。