
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h,吉林环保化学镀镍,此时仍保持非磁性,环保化学镀镍加工,即剩磁小于0.1×10-4T。镀层必须均匀、光滑,环保化学镀镍厂家,表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。

化学镍镀生产线
按制定的工艺流程顺序摆放生产设备,专业环保化学镀镍,去离子水桶及补加液应离镀槽较近。镀槽应与左右的前、后处理区留有一定的距离。成品堆放区.好安放在另外的房间,以免酸雾腐蚀工件。
所有的电源线应套橡胶套,不要放在地面上,以防经常脚踩、挤压造成外套开裂而漏电。排风装置应在离地面2米左右高度为宜,在镀槽及酸洗槽、烫干槽附近都应安装排风装置。

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