

化学镀镍是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不外加电流,在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。
由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行,对化学镀镍而言,我国1992年颁布的国家标准(GB/T13913-92)则称为自催化镍-磷镀层,其意义与美国材料试验协会的名称相同。由于金属的沉积过程是纯化学反应(催化作用当然是重要的),所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”为恰当,这样它才能充分反映该工艺过程的本质。从语言学角度看Chemical,Nonelectrolytic,临沂化学镀镍,Electroless三个词主是一个意义了,直译为无电镀一词是不确切的。“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。

化学镀镍层厚度均匀性
厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍工厂,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,化学镀镍厂,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,化学镀镍对外加工,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
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