
化学镀镍应注意以下事项
工件出槽后应彻底冲洗 ,注意盲孔中残留镀液,然后用干净吸水抹布擦干、吹干,环保化学镀镍加工,质检合格后应立即包装并清点入库,作好记录,环保化学镀镍,严禁用手触摸工件,严禁随便放置。
不合格镀层应退除后重镀,工件的基体不同,环保化学镀镍处理,退镀液也不一样,铜基体上的化学镀镍层退镀液应与其它钢铁件区分开,专业环保化学镀镍,以免退镀液中的 Cu 2+ 在其它工件上被置换出来。

计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型代表,占有相当重要的市场份额。 化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔(via-hole)的充填整平化工艺中,采用了选择性的镍磷合金化学镀技术;其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明,化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。

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