
化学镀镍加工是一种新式环保的外表处置新技能,又称为无电解镀镍或自催化镀镍,是经过溶液中恰当的还原剂使金属离子在金属外表靠自催化的还原作用而进行的金属堆积进程。它是在不通电的条件下,经过催化反应,在溶液中堆积镍合金层的。该镀层功能高,结合力是电镀镍的5-10倍,防腐才能是电镀的5倍,日照不锈钢镀镍,耐磨是电度的2倍以上,经硬化处置后相当于电镀铬,在200℃使用时其耐磨性还超越电镀铬,镀层十分均匀,且不受作业形状的影响,精度可达±0.3μm。

化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,专业不锈钢镀镍,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h,不锈钢镀镍找靖诚,此时仍保持非磁性,即剩磁小于0.1×10-4T。镀层必须均匀、光滑,表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。

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