化学镀又称为无电解镀(Electroless plating)，也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)[1]。具体过程是指:在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM，美国材料与试验协会)中定义为Autocatalytic plating is 'deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited'。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。

       化学镀中发展快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。

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      龙口靖诚金属制品有限公司是一家专业电工纯铁磁性热处理、化学镀镍的企业。

化学镀镍的性能优点：

      可焊性化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有良好的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层7~8um的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即采用φ1.5mm的焊锡丝放在镀层的表面上，在400℃和氢氮混合气体中加热30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。

     屏蔽镀层要有良好的导电、导磁性能。通常表面电阻小于1欧姆/平方厘米的镀层可作为电子和电磁仪器防电磁干扰的屏蔽层。屏蔽效果达30dB-60dB，可满足一般工业用电子设备的要求，屏蔽效果达60dB-90dB可满足精密仪器及军，用设备的要求。

对电磁屏蔽层的要求有如下几点：

（1）屏蔽值。这是首先要考虑的指标。镀层的屏蔽值可按下表进行分类。当镀层具有40dB以上的屏蔽值时，95％的一般市售产品都可满足国际推荐标准的要求。

（2）可靠性。要求镀层在使用过程中屏蔽能力基本不降低，附着力保持良好。镀层如有脱落，不但影响屏蔽性能，而且落入仪器内部有可能造成短路事故。

（3）脆性。要求镀层按有关标准进行冲击试验后，不应有剥落。

（4）其他。除上三条基本要求外，还应考虑镀层的均匀性(不均匀会引起部分屏蔽性能不一致)和耐磨性。从施工上看，还有成本、对环境的污染、对不同产品(尺寸大小、基材种类)的加工适应性、操作是否简便等因素需要考虑

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