由于化学镀具有许多优越性，因此，近40年来得到了迅速的发展，尤其在20世纪70年代初，化学镀突破了镀层结合力、直接镀取光亮镀层和延长化学溶液的使用三大难关后，给化学镀的广泛应用打开了大门，展示出更为广阔的前景。目前，已能运用化学镀的方法而获得金、银、铁、镍、铜、铬、钴、钯、锡等十余种金属镀层。

      随着科学技术和工业生产的不断发展，各种工程塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料的应用越来越多，其中，有较多的制品需要电镀。由此可见，化学镀将会越来越多地得到应用。例如，在电子工业中，利用化学镀镍可使铝、镁、铍等轻金属材料制成电子元件进行锡焊，可使印刷线路板的通孔内表面金属化，解决印刷线路板两面电路的连通问题。在塑料工业中，化学镀可使非金属材料表面金属化，为进一步电镀金属层创造了条件。从而可以赋予非金属制品以良好的防护装饰性能和其他特殊的理化性能，以满足使用要求。

      化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增。

      1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍，使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损，同时防止基体氧化腐蚀。

     2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外，还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数，在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。

     化学镀镍合金以其优良的工艺性能，物理化学和力学性能广泛的应用于电子产品机壳、框架等零件的电磁屏蔽上，提高电子产品的电磁兼容性能。因此，化学镀镍合金的电镀工艺具有巨大的社会和经济价值。

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