在人类进入信息化的今天，电磁波作为一种资源已在0HZ~400GHZ的宽频范围内广泛的应用在电子设备中，随之而来的电磁干扰也就从低频到微波波段，无孔不入的辐射或传导给运行中的设备和周围的环境，严重影响着它们的正常工作，同时，电子设备之间也会相互干扰。不仅如此，电子设备产生的电磁辐射还对人类健康产生危害。

电磁污染已经成为人们日常生活中不可忽视的问题，各国政府都在制订严格的法规限制来自电子和电磁仪器的电磁干扰。也在积极研究一些电磁屏蔽的方法来屏蔽电磁干扰，电磁屏蔽就是以金属隔离的原理来控制电磁波由一个区域向另外一个区域感应或传播的方法。

      目前电磁屏蔽的方法一般采用在电子设备的外壳上使用金属外罩、屏蔽镀层、真空淀积金属等方式，其中以采用屏蔽镀层的方式成本较低、工艺简单、屏蔽效果好。

      化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增。

      1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍，使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损，同时防止基体氧化腐蚀。

     2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外，还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数，在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。

化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。