
在人类进入信息化的今天,电磁波作为一种资源已在0HZ~400GHZ的宽频范围内广泛的应用在电子设备中,随之而来的电磁干扰也就从低频到微波波段,无孔不入的辐射或传导给运行中的设备和周围的环境,严重影响着它们的正常工作,同时,电子设备之间也会相互干扰。不仅如此,电子设备产生的电磁辐射还对人类健康产生危害。
电磁污染已经成为人们日常生活中不可忽视的问题,各国政府都在制订严格的法规限制来自电子和电磁仪器的电磁干扰。也在积极研究一些电磁屏蔽的方法来屏蔽电磁干扰,电磁屏蔽就是以金属隔离的原理来控制电磁波由一个区域向另外一个区域感应或传播的方法。
目前电磁屏蔽的方法一般采用在电子设备的外壳上使用金属外罩、屏蔽镀层、真空淀积金属等方式,其中以采用屏蔽镀层的方式成本较低、工艺简单、屏蔽效果好。


化学镀镍的脆性较大,在钢上仅能经受2.2%的塑性变形而不出现裂纹。在620℃下退火后,塑性变形能力可提高到6%;当热处理温度达840℃时,其塑性还可进一步改善。
化学镀镍层同钢铁、铜及其合金、镍和钴等基体金属有良好的结合力。在铁上镀覆10~12μm的化学镀镍层,经反复弯曲180°后未出现任何裂纹和脱落现象。但与高碳钢、不锈钢的结合力比上述金属差;同非金属材料的结合力会更差些,重要的是取决于非金属材料镀前预处理质量


屏蔽镀层要有良好的导电、导磁性能。通常表面电阻小于1欧姆/平方厘米的镀层可作为电子和电磁仪器防电磁干扰的屏蔽层。屏蔽效果达30dB-60dB,可满足一般工业用电子设备的要求,屏蔽效果达60dB-90dB可满足精密仪器及军,用设备的要求。
对电磁屏蔽层的要求有如下几点:
(1)屏蔽值。这是首先要考虑的指标。镀层的屏蔽值可按下表进行分类。当镀层具有40dB以上的屏蔽值时,95%的一般市售产品都可满足国际推荐标准的要求。
(2)可靠性。要求镀层在使用过程中屏蔽能力基本不降低,附着力保持良好。镀层如有脱落,不但影响屏蔽性能,而且落入仪器内部有可能造成短路事故。
(3)脆性。要求镀层按有关标准进行冲击试验后,不应有剥落。
(4)其他。除上三条基本要求外,还应考虑镀层的均匀性(不均匀会引起部分屏蔽性能不一致)和耐磨性。从施工上看,还有成本、对环境的污染、对不同产品(尺寸大小、基材种类)的加工适应性、操作是否简便等因素需要考虑


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