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在人类进入到21世纪以后，电子工业已经成为信息化社会的支柱产业，与电子工业相关的技术现在和将来都将是热门技术，一些重要的产品创新均与电子产品相关，从而使电子制造产业和技术成为当代工业的领头羊。

　电镀在这里发挥的不仅仅只是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从耐磨、减摩到反光、消光等，无论是外装还是内装，都要用到各种电镀层。

　　电镀技术能在电子制造中发挥重要作用还得益于电镀技术本身的进步，特别是各种合金电镀和复合电镀技术，使电镀镀种有了很大的扩展，从而可以提供更多的功能性镀层。而电镀添加剂的技术进步，则为获得性能更加优良的镀层提供了技术支持。

　　目前，电子电器行业是电镀zui大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。镀种涉及镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀合金等，也包括铝制品阳极氧化、着色、化学氧化等。

　　近年来，随着工业的快速发展与品质要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。

　　所谓高磷化学镀镍，通常是指磷含量在10%~12% (质量百分比) 的镍-磷合金化学镀层。

不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。

      化学镀在表面处理技术中占有重要地位。所谓化学镀是指在无外在电流(无外界动力)的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子被还原成金属，并沉积到零件表面上的一种镀覆方法。化学镀与其他镀覆方法相比具有以下主要优点：可以对各种材料制成的镀件进行金属镀覆，包括半导体及非导体，如玻璃、陶瓷、塑料等。化学镀不用外加电流，便不受电流分布的限制，与镀件的几何形状无关。因而不论零件的几何形状如何复杂，均能在其表面获得厚度均匀的金属镀层。对于自动催化的化学镀(如化学镀铜或化学镀镍)从理论上来说，可以获得所需的任何厚度，甚至可用于电铸。化学镀所获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高，有很好的化学性能和物理性能(包括磁性能)。

   化学镀不需外加电流，因而节省了电源设备的投资和耗电费用。在大多数情况下，化学镀溶液像电镀溶液一样可以连续使用。