由于化学镀具有许多优越性，因此，近40年来得到了迅速的发展，尤其在20世纪70年代初，化学镀突破了镀层结合力、直接镀取光亮镀层和延长化学溶液的使用三大难关后，给化学镀的广泛应用打开了大门，展示出更为广阔的前景。目前，已能运用化学镀的方法而获得金、银、铁、镍、铜、铬、钴、钯、锡等十余种金属镀层。

      随着科学技术和工业生产的不断发展，各种工程塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料的应用越来越多，其中，有较多的制品需要电镀。由此可见，化学镀将会越来越多地得到应用。例如，在电子工业中，利用化学镀镍可使铝、镁、铍等轻金属材料制成电子元件进行锡焊，可使印刷线路板的通孔内表面金属化，解决印刷线路板两面电路的连通问题。在塑料工业中，化学镀可使非金属材料表面金属化，为进一步电镀金属层创造了条件。从而可以赋予非金属制品以良好的防护装饰性能和其他特殊的理化性能，以满足使用要求。

迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.

硬度高、耐磨性良好.电镀镍层的硬度仅为l60～180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能

      在人类进入信息化的今天，电磁波作为一种资源已在0HZ~400GHZ的宽频范围内广泛的应用在电子设备中，随之而来的电磁干扰也就从低频到微波波段，无孔不入的辐射或传导给运行中的设备和周围的环境，严重影响着它们的正常工作，同时，电子设备之间也会相互干扰。不仅如此，电子设备产生的电磁辐射还对人类健康产生危害。

电磁污染已经成为人们日常生活中不可忽视的问题，各国政府都在制订严格的法规限制来自电子和电磁仪器的电磁干扰。也在积极研究一些电磁屏蔽的方法来屏蔽电磁干扰，电磁屏蔽就是以金属隔离的原理来控制电磁波由一个区域向另外一个区域感应或传播的方法。

      目前电磁屏蔽的方法一般采用在电子设备的外壳上使用金属外罩、屏蔽镀层、真空淀积金属等方式，其中以采用屏蔽镀层的方式成本较低、工艺简单、屏蔽效果好。