
化学镀镍是否能用空气搅拌
化学镀镍使用空气搅拌会减慢沉积速度甚至完全无镀层沉积。因此,在工作区化学镀镍不能用空气搅拌。但在加热区,可以利用这一特性来减少加热器上发生沉积的倾向。因此,化学镀镍槽常常把加热区和工作区分开,空气搅拌管放在加热管的下面。
但是,化学镀镍液在工作中零件附近和较远处存在一定的含量差,减少含量差保持镍离子的含量平衡有利于镀层的沉积。因而,采用泵循环镀液进行机械搅拌,保证流量适当有利于镀层的沉积。由于化学镀镍时镀层也会在泵发生,间隙小的泵不宜采用。用立式泵较合适。立式泵安装在加热区,把加热后的溶液抽到工作区。这一工作用过滤机来完成,过滤次数以l0次/h为好,可以及时去除固体颗粒,防止溶液的自分解。



龙口靖诚金属制品有限公司是一家专业电工纯铁磁性热处理、化学镀镍的企业。
化学镀镍的性能优点:
可焊性化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上,这不仅要求镀层有良好的耐磨性、耐蚀性和电接触性能,而且要求镀层有较好的可焊性,例如,发电机中的铝散热片的可焊性较差,若在铝基体表面镀上一层7~8um的化学镀镍层,就能提高其可焊性,解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外,化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下,采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性,即采用φ1.5mm的焊锡丝放在镀层的表面上,在400℃和氢氮混合气体中加热30min,测定扩展面积,就能得到可焊性与镀层含磷量的关系,扩散面积越大,镀层的可焊性越好。

屏蔽镀层要有良好的导电、导磁性能。通常表面电阻小于1欧姆/平方厘米的镀层可作为电子和电磁仪器防电磁干扰的屏蔽层。屏蔽效果达30dB-60dB,可满足一般工业用电子设备的要求,屏蔽效果达60dB-90dB可满足精密仪器及军,用设备的要求。
对电磁屏蔽层的要求有如下几点:
(1)屏蔽值。这是首先要考虑的指标。镀层的屏蔽值可按下表进行分类。当镀层具有40dB以上的屏蔽值时,95%的一般市售产品都可满足国际推荐标准的要求。
(2)可靠性。要求镀层在使用过程中屏蔽能力基本不降低,附着力保持良好。镀层如有脱落,不但影响屏蔽性能,而且落入仪器内部有可能造成短路事故。
(3)脆性。要求镀层按有关标准进行冲击试验后,不应有剥落。
(4)其他。除上三条基本要求外,还应考虑镀层的均匀性(不均匀会引起部分屏蔽性能不一致)和耐磨性。从施工上看,还有成本、对环境的污染、对不同产品(尺寸大小、基材种类)的加工适应性、操作是否简便等因素需要考虑


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