
化学镀中发展快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐,次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂,再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。

电工纯铁自身含碳量很低,不能直接淬火,要想增加硬度只能渗碳表面淬火或者渗氮,但是,导磁性却不会增加,
电工纯铁一般都有很好导磁性,如果锻造或者机械加工后的应力能使材料的磁导率下降,矫顽力增大,就只能增加一道退火工艺来恢复导磁性,一般退火温度是850℃~ 930 ℃ ,保温2~ 4小时后随炉冷却,同时热处理过程中要避免氧化和增碳,zui好用真空炉退火.


镀层厚度均匀,化学镀液的分散程度接近百分之百。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程,只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个复制,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。


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