化学镀镍的实用化实验是从1946年开始的。当年，美国的布朗勒在研究合成石油的时候，偶然发现了次亚磷酸钠能还原金属镍的现象。他抓住这个现象，深人研究，于1947开发出了化学镀镍工艺。

     其中在众多金属镀层中，镀镍层的电磁屏蔽性能为出色。通过化学镀镍技术进行电磁屏蔽的方法在手机等电子产品中已被广泛应用。对电磁屏蔽要求比较高的场合常常采用先化学镀铜再进行化学镀镍的方法，两者结合起来后电磁屏蔽效果更好。

化学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力高，硬度高，优良的耐磨耐腐蚀性，可焊性好和特殊的电磁性能等特点。在工业中获得日益广泛的应用，为电子产品提高质量、可靠性，降低成本发挥了重要作用。

     化学镀镍的电磁屏蔽效果与生产工艺有莫大的关系，假如镀镍层不均匀、附着力不好不仅会使屏蔽能力大大地降低，还容易造成短路事故。因此在选择化学镀镍服务商时，更多的是看重其工艺是否成熟，品质是否稳定。

     一家成立于2014年，专注于化学镀、化学镀镍、化学镀镍加工、环保化学镀镍技术的研发工作的企业：龙口靖诚金属制品有限公司，就在化学镀镍的工艺上取得了良好的成绩。其拥有成熟专业的电镀经验。可保证电镀层、氧化层的厚度在极小的范围内波动，满足客户的高精密度要求。

   1953年布朗勒在美国《金属精饰》发表论文，介绍了化学沉积镍层的物理性质，指出那实际上是镍磷合金的共同沉积，因此所获得的镍层比普通镍要硬。

  1954年，化学镀镍从只能在铁合金基体上沉积发展到可以在非铁系金属上沉积。

  1955年，皮比斯丁在《金属精饰》上发表了在非金属上沉积化学镍的论文。预示在合成树脂、陶瓷、玻璃、木材等材料上也可以获得良好的镀层。只是由于结合力太差，没有能引起工业界的重视，延缓了这一技术的应用。

  直到1958年才有工业化的化学镀镍用于实际生产。

  1959年，威斯特发表了关于在碳上沉积化学镍的论文。但是直到1968年之前，化学镀镍工艺都是以高温型为主。

  20世纪60年代末，日本姬路工业大学的石桥知等对化学镀镍作了系统的研究，在日本《金属表面技术》上发表了一系列论文，直到开发出常温型化学镀镍工艺。这一工艺在1968年开发成功，于1970年在日本《金属表面技术》期刊第21卷发表。

  此后，化学镀镍在非金属电镀等工业领域获得广泛的应用。由于它具有比化学镀铜更多的优点，尤其在非金属电镀方面，其优良的稳定性和镀层性能，使之在很多场合取代了化学镀铜。特别是在镀层的导电性和装饰性方面，都比化学镀铜要好。