解析电镀镍和化学镀镍的主要区别

 01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

   02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

   03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

   04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

   05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

   06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如chloride等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

   07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

     化学镀镍是否能用空气搅拌

化学镀镍使用空气搅拌会减慢沉积速度甚至完全无镀层沉积。因此，在工作区化学镀镍不能用空气搅拌。但在加热区，可以利用这一特性来减少加热器上发生沉积的倾向。因此，化学镀镍槽常常把加热区和工作区分开，空气搅拌管放在加热管的下面。

   但是，化学镀镍液在工作中零件附近和较远处存在一定的含量差，减少含量差保持镍离子的含量平衡有利于镀层的沉积。因而，采用泵循环镀液进行机械搅拌，保证流量适当有利于镀层的沉积。由于化学镀镍时镀层也会在泵发生，间隙小的泵不宜采用。用立式泵较合适。立式泵安装在加热区，把加热后的溶液抽到工作区。这一工作用过滤机来完成，过滤次数以l0次/h为好，可以及时去除固体颗粒，防止溶液的自分解。

     化学镀镍是指在施镀过程中不需要外加电流，主要依靠基体表面的自催化作用，通过可操控的氧化还原反应将镍离子还原并沉积在基体上的反应。当pH＞6时，倘若溶液中不存在与镍离子络合的络合剂，镍离子不可避免的要发生水解，生成氢氧化镍沉淀，为了使镀液稳定，在化学镀镍溶液中通常选用有机酸及其盐作为络合剂［1］。

     化学镀中络合剂主要有三种作用:1)在酸性镀液中防止亚磷酸镍沉淀形成;2)作为缓冲剂，阻止pH过快降低;3)降低游离镍离子的浓度，提高镀液的稳定性［2］。化学镀镍常用的络合剂有柠檬酸、乳酸、丁二酸、氨基乙酸、苹果酸、丙酸、甘氨酸、氨基醋酸、酒石酸、硼酸和水杨酸等［3］。本文通过络合剂的单因素试验，获得了厚度大致相同的Ni-P合金镀层，并运用正交试验探讨了复合络合剂对化学镀镍沉积速率和耐蚀性的影响。