
由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,该项技术已经得到广泛应用,几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道,化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下:航空航天工业:9%,汽车工业:5%,电子计算机工业:15%,食品工业:5%,机械工业:15%,核工业:2%,石油工业:10%,塑料工业:5%,电力输送工业:3%,印刷工业:3%,泵制造业:5%,阀门制造业:17%,其他:6%。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代空前的发展,平均年净增速率高达10%~15%;预计化学镀镍的应用将会持续发展,平均年净值速率将降低至6%左右,而进入发展成熟期。在经济蓬勃发展的东亚和东南地区,包括中国在内,化学镀应用正在上升阶段,预期仍将保持空前的高速发展。


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化学镀镍的性能优点:
耐磨性能对于中高磷镀层而言,经过适当的热处理后,镍磷合金镀层的拥有较好的自润滑性能,而低磷镀层拥有较高的硬度,但是在进行的磨损性能试验证明高磷镀层的耐磨性能高于低磷合金镀层。为了提高镍磷镀层的耐磨性,在镍磷镀层中加入硬度极高的W,形成三元合金镀层,其耐磨性能大幅提高。

化学镀在表面处理技术中占有重要地位。所谓化学镀是指在无外在电流(无外界动力)的状态下,借助合适的还原剂,使镀液中的金属离子被还原成金属,并沉积到零件表面上的一种镀覆方法。化学镀与其他镀覆方法相比具有以下主要优点:可以对各种材料制成的镀件进行金属镀覆,包括半导体及非导体,如玻璃、陶瓷、塑料等。化学镀不用外加电流,便不受电流分布的限制,与镀件的几何形状无关。因而不论零件的几何形状如何复杂,均能在其表面获得厚度均匀的金属镀层。对于自动催化的化学镀(如化学镀铜或化学镀镍)从理论上来说,可以获得所需的任何厚度,甚至可用于电铸。化学镀所获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高,有很好的化学性能和物理性能(包括磁性能)。
化学镀不需外加电流,因而节省了电源设备的投资和耗电费用。在大多数情况下,化学镀溶液像电镀溶液一样可以连续使用。



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