化学镀在表面处理技术中占有重要地位。所谓化学镀是指在无外在电流(无外界动力)的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子被还原成金属，并沉积到零件表面上的一种镀覆方法。化学镀与其他镀覆方法相比具有以下主要优点：可以对各种材料制成的镀件进行金属镀覆，包括半导体及非导体，如玻璃、陶瓷、塑料等。化学镀不用外加电流，便不受电流分布的限制，与镀件的几何形状无关。因而不论零件的几何形状如何复杂，均能在其表面获得厚度均匀的金属镀层。对于自动催化的化学镀(如化学镀铜或化学镀镍)从理论上来说，可以获得所需的任何厚度，甚至可用于电铸。化学镀所获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高，有很好的化学性能和物理性能(包括磁性能)。

   化学镀不需外加电流，因而节省了电源设备的投资和耗电费用。在大多数情况下，化学镀溶液像电镀溶液一样可以连续使用。

化学镀镍基本工艺的简要介绍

      如同其他湿法表面处理一样，化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成，正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。然而，与电镀工艺比较，化学镀镍工艺全过程应格外仔细。化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态（起镀过程），化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷；于是，工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面，这一点很生要，因为化学镀是靠表面条件启动的，即异相表面自催化反应，而不是电力。一秀说来，化学镀镍液比较电镀液更加敏感娇弱。其中各项化学成份的平衡、工艺参数的可操作范围比较狭窄；对于污染物的耐受能力较差，甚至ppm级的重金属离子就可能造成镀层性能恶化或漏镀、停镀；考虑到化学镀液的寿命，比较电镀液而言，十分有限，需要给予更多的维护，尽可能延长化学镀液寿命是十分重要的。  

      化学镀镍层具有优越的耐腐蚀的是它得到应用的主要原因之一。这种镀层是依靠完全的连续要覆盖而防止基体腐蚀的，并非像锌等金属镀层那样属于牺牲性镀层；因此，化学镀镍层必须是完整的；仔细的表面预处理、谨慎的施镀操作是这种镀层完整性的保证。

      化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增。

      1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍，使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损，同时防止基体氧化腐蚀。

     2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外，还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数，在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。